
Surveyor의 mounting
plate에 교합면이 바닥과 평행하게끔 모형을 고정한다.
설측 브라켓 슬롯에 들어가는 금속판을 맨드렐에 끼우고
이를 브라켓 슬롯 guiding plate로 사용하여 양 제1대구치와
중절치의 설측 치면이 같은 수준에 위치하도록 mounting
plate를 재조정한다.

각 브라켓의 베이스를
microetcher (Danville Engineering Inc.)를 사용하여 sandblasting
처리하여 차후 접착제의 retention을 증가시켜준다. 브라켓
베이스에 광중합형 레진(Transbond XTTM,
3M Unitek)을 적당량 올리고 각 설측 치면에 위치시킨다.
이 단계에서는 pressure를 주지 않는다.

브라켓 슬롯 guiding
plate를 사용하여 치면에 적합되도록 개개 브라켓의 위치를
조정한다. 이 과정에서 브라켓의 angulation과 inclination이
확정된다.

전치부의 설측 치면의
형태가 일정하지 않아 전치부의 in-out이 서로 맞지 않을
것으로 예상되는 경우에는 4절치 또는 6전치에서 passive
bracketing의 개념을 응용할 수 있다. 018×025 와이어를
금속판에 납착하여 그림과 같이 "passive bracket
positioner"를 간단하게 만들 수 있다.

이와 같이 와이어에 브라켓을
결찰하고 브라켓 베이스와 치면 사이의 공간을 레진으로
채울 경우 1st, 2nd, 3rd order에서 완벽한, 소위 "fully-programmed"
preadjusted bracket이 가능해진다.

브라켓 위치가 확정되면
브라켓 주위의 과다 레진을 explorer로 제거하고 광중합을
시행한다. 금속 브라켓의 경우 치축 방향으로 교합면에서
10초, 치은면에서 10초씩 light를 조사한다. 한편, passive
bracketing을 사용할 경우에는 passive bracket positioner가
위치된 상태에서 먼저 광중합을 하여야 한다. 저자는 상악
4절치에서는 항상 passive bracketing을 하고 있다.


광중합 종료 후 018×025(또는
017×025)와이어를 작게 잘라 개개 브라켓에 삽입하고 교합면의
제록스 복사를 시행한다.

차후 ideal arch wire
제작시 template로 유용하게 사용된다.
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